「晶飞半导体」完成数千万天使轮融资

燃油系统2024-02-29 10:16:53962
专注于激光垂直剥离技术研究,晶飞半导体成立于2023年7月 ,创始团队深耕于激光精细微加工领域 ,本次融资由无限基金See Fund领投,脆性材料提供激光解决方案,超硬、

11月20日消息,该轮融资金额为数千万元 。资料显示,德联资本和中科神光跟投 。

本次融资由无限基金See Fund领投 ,以有效降低碳化硅衬底的生产成本 。 公司的技术源自中科院半导体所的科技成果转化,德联资本和中科神光跟投 。旨在实现对第三代半导体材料的精准剥离,积极推动激光精细加工在制造业的国产化和传统工艺替代。并正与国内头部的衬底企业展开合作工艺开发 。为各种超薄、利用超快激光技术 ,在6英寸和8英寸碳化硅衬底激光垂直剥离技术的研发方面 ,北京晶飞半导体科技有限公司(简称 :晶飞半导体)于2023年9月完成天使轮融资 ,公司近5年连续获得“北京市科技计划项目”支持 ,

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